FinovUP
Offreur de services
Participant
Leslie RICHARD
Responsable comptes clés
Loic GAMA
Ingénieur technico-commercial
- FinovUP
Description d'activité
Nous aidons les dirigeants à obtenir les moyens financiers que réclament leurs innovations.
Vous ressentez un décalage entre vos moyens et vos ambitions d'innovation? Nous vous permettons d’augmenter de 40 à 50 % vos capacités d’investissement grâce à une ingenierie de financements publics aux petits oignons. L'objectif: ne pas cramer ni votre bande passante ni les parts de votre boîte.
VOS OFFRES
Description des offres
- MICRO & NANO ELECTRONIQUE
- Outils de conception et modélisation (CAD, EDA…)
- Matériaux (cristaux, nanomatériaux, matières premières pour la microélectronique…), substrats avancés
- Equipements et procédés microélectroniques (traitements de surface, fabrication front end, back end, test, caractérisation fonctionnelle , robustesse et fiabilité)
- Composants « mémoire », micro processeurs et autres circuits intégrés (analogiques, numériques, mixtes analog&digital)
- Composants actifs (amplificateurs, antennes…) et passifs (condensateurs, inductances) RF, hyperfréquence, THz
- Composants pour l’énergie (Micro batteries, passifs, diodes et transistors de puissance…)
- Composants MEMS et NEMS, capteurs, actuateurs
- Technologies (hardware) pour la sécurisation des composants et systèmes électroniques
- Packaging (Mise en module, Packaging hermétique et non hermétique , System In Package, Packaging cryogénique…) et impression 3D
- PCB, cartes électroniques (EMS)
- Intégration 3D (interposeurs électronique & micro fluidique, Wafer Level Packaging…)
- Electronique organique, imprimée et grande surface
- Solutions et systèmes électroniques
- Installation/maintenance d’infrastructures spécialisées (salles blanches, salles anhydres, salles de test et carac..)
- Le quantique
- AI ASIC, (AI Application Specific Integrated Circuits)
- Composants électroniques spécifiques à l'IA
- Autres : Formations micro-nano (microélectronique, RF, puissance, transformation digital) …
- PHOTNIQUE
- Afficheurs et écrans
- Holographie / optique diffractive
- Détecteurs / caméras / instruments d’imagerie
- Instruments d’optique/spectométrie
- Optique guidée/fibres optiques
- Platines / moteurs / actionneurs piézo-electriques
- Couches minces / matériaux
- Traitement du signal et des images
- Eclairage / sources / lasers / LED / OLEDS
- Micro / nano optique, optique intégrée
- Simulation / modélisation
- Autres
- INTERACTIONS, CONTENUS ET USAGES
- Technologies interactives (IHM, NUI, interaction robotique, no interface)
- Technologies immersives (AR/VR/MR/Salles immersives…)
- Technologies sensorielles (haptique, olfactif, sonore…)
- Interfaces cérébrales et Neuro-technologies (brain-computer interface, emotiv headset…)
- Technologies du son et de la voix (lutherie numérique, acoustique, interfaces vocales,…)
- Broadcast et diffusion de contenus
- Technologies de création de contenus (VFX, moteur de jeu, texturing,…)
- Information, Communication & Datavisualisation (storytelling, indicateurs, charts, graphisme, DPA…)
- Design (produit, services, interfaces.…)
- Créativité (idéation, méthodologie, gamification…)
- Autres
Précisions sur la nature des offres
VOS PRODUITS
Description du produit
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Description du produit
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VOS BESOINS
Description des besoins
Ces informations sont utilisées par le moteur de recherche : il propose un matching entre les besoins des donneurs d'ordres et les offres des offreurs de technologies.